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扩产节奏与产能消化藏隐忧根据公告,公司拟发行股份募资不超过10亿元,其中7亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,剩余3亿元全部用于补充流动资金。
Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/s41586-026-10171-w,更多细节参见同城约会
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2. 地下车库顶板多处集中堆放承插盘扣式钢管,经计算和查看施工图纸设计,堆载超过图纸设计的允许堆载值要求,板面下端未加设顶撑。(违反《房屋与市政工程生产安全重大事故隐患判定标准2024版》第十四条第三款,属于重大事故隐患。)